发布日期：2026-04-28 17:18 点击次数：102
投资者：你好董秘，贵公司有玻璃基FOPLP（面板级扇出）+TGV封装技术储备吗？
华天科技董秘：公司有板级扇出封装、玻璃基板封装研发布局。谢谢！
投资者：你好，董秘，贵公司由江苏盘古半导体负责“板级扇出型封装技术开发及产业化项目”进展如何？
华天科技董秘：该项目进展顺利，目前已小批量生产。谢谢！
投资者：你好董秘，贵公司有TGV封装技术储备吗？是否会加大TGV封装技术的投入？
华天科技董秘：公司有玻璃基板封装研发布局。谢谢！
投资者：华天今年年对员工的股权激励什么时候能行权
华天科技董秘：公司2023年股票期权激励计划首次授予第二个行权期、预留授予第一个行权期行权条件已经成就，目前正在办理相关行权手续。后续公司将按规定及时履行信息披露义务，请关注后续公告。谢谢！
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